(高雄)客製化記憶體製程整合工程師

Winbond

Hong Kong

3-5 Years

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Early Applicant

Job Description

【工作內容】

作為華邦的(高雄)客製化記憶體製程整合工程師,
1.電容及記憶體技術開發 2.客製化記憶體製程整合與技術開發,良率及品質之提昇並導入量產 3.面對客戶協調客製化記憶體開發 4.相關製程、模組、與產品之可靠性分析、驗證及改善 5.開發低碳綠色半導體製程技術

【條件要求】

學歷要求:碩士
科系要求:工程學科類(全部) │ 物理學相關 │ 材料工程相關
相關經驗:3年以上
語言能力: │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:
1. 具備製程整合經驗尤佳 2. 具備WAT測試分析能力與了解半導體元件物理尤佳 3. 具備記憶體或邏輯製程經驗亦可 4. 具備與客戶溝通與談判能力,能深入洞察客戶需求,並提供具建設性的解決方案